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CRY系列差热分析仪用于测定物质在程序温度控制下产生物理或化学性质变化时所发生的热效应与相应温度。广泛用于物质的熔融、凝固、分解、化合、还原、氧化、相变、裂解、吸附、解吸、纯度、热硬化、结晶、相片制作、耐热、组分、催化剂等方面的研究。
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技术指标:
1.DTA量程:±10~±1000uV
2.炉温:室温-1450℃
3.样品实测温度:室温-1350℃
4.配联想电脑
第20年